Fujitsu primergy tx1310 m3 serveur 3,3 ghz 8 go tower famille intel xeon e3 250 w ddr4-sdram

Name: Fujitsu primergy tx1310 m3 serveur 3,3 ghz 8 go tower famille intel xeon e3 250 w ddr4-sdram ≡ Little Budget
Brand: Fujitsu
SKU: 326316980
Price: 897.00 EUR
Availability: InStock

Fujitsu primergy tx1310 m3, 3,3 ghz, e3-1225v6, 8 go, ddr4-sdram, 2000 go, towerfujitsu primergy tx1310 m3.

famille de processeur: famille intel® xeon® e3, fréquence du processeur: 3,3 ghz, modèle de processeur: e3-1225v6.

mémoire interne: 8 go, type de mémoire interne: ddr4-sdram, configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 go.

capacité totale de stockage: 2000 go, taille du disque dur: 3.

5, interface du disque dur: série ata iii.

ethernet/lan, technologie de cablâge: 10/100/1000base-t(x).

lecteur optique: dvd-rw.

alimentation dénergie: 250 w.

type de châssis: tower.

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Information produit

Processeur

Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Famille Intel® Xeon® E3
Modèle de processeur	E3-1225V6
Fréquence du processeur	3,3 GHz
Fréquence du processeur Turbo	3,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	4
Mémoire cache du processeur	8 Mo
Carte mère chipset	Intel® C236
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur	Dual
Nombre de processeurs installés	1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	95 W
Type de cache de processeur	Smart Cache
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1155 (Socket H2)
Lithographie du processeur	32 nm
Nombre de threads du processeur	4
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Stepping	D2
Type de bus	DMI
Nom de code du processeur	Sandy Bridge
Tcase	72,6 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	1066,1333 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	21 Go/s
ECC pris en charge par le processeur	Oui
Bit de verrouillage	Oui
États Idle	Oui
Technologies de surveillance thermique	Oui
Nombre maximum de voies PCI Express	2
Taille de l'emballage du processeur	37.5 mm
Set d'instructions pris en charge	AVX, SSE4.1, SSE4.2
Code de processeur	SR00G
Les options intégrées disponibles	Oui
Multiplicateur CPU	31

Mémoire

Mémoire interne	8 Go
Type de mémoire interne	DDR4-SDRAM
Emplacements mémoire	4
ECC	Oui
Fréquence de la mémoire	2400 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)	1 x 8 Go
Mémoire interne maximale	64 Go

Support de stockage

Capacité totale de stockage	2 To
Nombre de disques durs installés	2
Capacité disque dur	1 To
Interface du disque dur	Série ATA III
Vitesse de rotation du disque dur	7200 tr/min
Taille du disque dur	3.5"
Nombre de disque dur supporté	4
Tailles de disques durs supportées	3.5"
Interface du Solid State Drive (SSD)	SATA III
Support RAID	Oui
Niveaux RAID	0, 1, 10
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)	Non
Lecteur optique	DVD-RW
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge	Série ATA III

Graphique

Carte graphique intégrée	Oui
Famille d'adaptateur graphique intégré	Intel® HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Intel® HD Graphics P3000
Fréquence de base de carte graphique intégrée	850 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	1350 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	1,7 Go
Version OpenGL de carte graphique intégrée	4.4
Version DirectX de carte graphique intégrée	12.0
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	2
ID de la carte graphique intégrée	0x191D
Support 4K	Oui

Réseau

Contrôleur de réseau local (LAN)	Intel® I219
Ethernet/LAN	Oui
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet	Gigabit Ethernet

Connectivité

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	1
Quantité de Ports USB 2.0	3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	6
Quantité d'interface DisplayPorts	1

Connecteurs d'extension

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)	1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)	1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)	1
Version des emplacements PCI Express	2.0

Design

Type de châssis	Tower

représentation / réalisation

Puce TPM (Trusted Platform Module)	Oui

Logiciel

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Hyper-V Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2016 Standard Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials Microsoft Windows Server 2016 Essentials Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard Microsoft Hyper-V Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 Standard Microsoft Windows Server 2012 Essentials Microsoft Windows Server 2012 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 Red Hat Enterprise Linux 7

Caractéristiques spéciales du processeur

Configuration CPU (max)	1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)	Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Non
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video	Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D	Oui
Intel Clear Video Technology HD	Oui
Accès mémoire Intel® Flex	Oui
Intel® Smart Cache	Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Oui
Enhanced Halt State d'Intel®	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Demande Intel® Based Switching	Oui
Intel® 64	Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®	1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Dual Display Capable	Oui
Intel® IDE technologie	Oui
Accès Intel® Fast Memory	Oui
ID ARK du processeur	52270

Puissance

Alimentation redondante (RPS)	Non
Alimentation d'énergie	250 W
Nombre d'alimentations principales	1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	50 - 60 Hz