Hyperx- Une étoile, basé sur 1 votes
- Hautes performances SO-DIMM
- Fonctionnalité d'overclocking automatique Plug N Play
- Profils compatibles Intel XMP
- Compatible AMD Ryzen
- Performances élevées avec une faible consommation d’énergie
- Forme fine, apparence élégante
Description du produit
Gardez une longueur d'avance avec les puissantes SODIMM DDR4.
Équipez votre ordinateur portable ou votre ordinateur compact avecles mémoires SODIMM DDR4 HyperX® etminimisez les latences du système. Combinant la compatibilité Intel XMP et AMD Ryzen avec des capacités allant jusqu'à 64Go, la mémoire HyperX Impact DDR4 Plug N Play overclocke automatiquement jusqu'à la plus haute fréquence publiée (3 200MHz*) et prend en charge les technologies CPU les plus récentes d'Intel et d'AMD. Insérezle circuit noir racé dansson emplacement afin de profiter d'un renforcement sans encombre desperformances. Il n'est pas nécessaire de manipuler les paramètres du BIOS. Améliorezles performances de votre système touten continuant à bénéficier d'un système froid, silencieux et efficace grâce àla basse tension de 1,2V de la mémoire HyperX Impact DDR4.
*La mémoire HyperX DDR4 Plug N Play fonctionne sur les systèmes DDR4 jusqu’à la vitesse autorisée par le fabricant de l’équipement et spécifiée dans le BIOS. La mémoire PnP ne peut pas augmenter la vitesse de la mémoire système au-delà des spécifications du BIOS. Les produits HyperX DDR4 Plug N Play prennent en charge les spécifications XMP 2.0, ce qui signifie que l'overclocking peut également être obtenu en activant le profil XMP intégré.
Information produit
Caractéristiques
| Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) |
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| Latence CAS | 15 |
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| Mémoire interne | 32 Go |
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| Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 4 x 8 Go |
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| Type de mémoire interne | DDR4 |
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| Fréquence de la mémoire | 2400 MHz |
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| composant pour | Ordinateur portable |
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| Support de mémoire | 260-pin SO-DIMM |
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| Mémoire de tension | 1.2 V |
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| Configuration de module | 1024M x 64 |
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| Temps du cycle de la ligne (TRC) | 45,75 ns |
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| Refresh row cycle time (TRFC) | 350 ns |
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| Rayon de temps actif | 29,125 ns |
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| Module XMP d'Intel® | Oui |
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| Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 2.0 |
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| Tension de programmation (VPP) | 2,5 V |
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| Pays d'origine | Chine |
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| Couleur du produit | Noir |
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| Norme JEDEC | Oui |
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Conditions environnementales
| Température d'opération | 0 - 85 °C |
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| Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C |
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Poids et dimensions
| Largeur | 69,6 mm |
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| Hauteur | 30 mm |
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| Poids | 30,3 g |
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Informations sur l'emballage
| Largeur du colis | 95,5 mm |
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| Profondeur du colis | 13,9 mm |
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| Hauteur du colis | 54,1 mm |
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| Poids du paquet | 58,5 g |
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Données logistiques
| Largeur du casier principal (externe) | 101,6 mm |
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| Longueur du casier principal (externe) | 311,1 mm |
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| Hauteur du casier principal (externe) | 203,2 mm |
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| Poids brut du casier principal (externe) | 1,6 kg |
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| Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) |
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