Industry Supplies Pâte à souder sans plomb, flux uv 10cc nc-559-asm, pour bga csp ch

10cc nc-559-asm uv flux plomb sans plomb matériau de soudure pâte à souder pas de propre pâte à souder détail: *cette pâte à souder nc-559-asm est utilisée pour la bille bga / csp, l’emballage de semi-conducteurs, la réparation.

* pâte à souder non propre, très peu de résidus incolores, sans lavage.

* convient pour la carte mère d’ordinateur pont nord et sud, communications, graphiques ou autre bga.

* excellente pâte à souder, il suffit d’en utiliser un peu à chaque fois.

* bonne pâte de flux de soudure bga et machine indépendamment du soudage manuel, le taux de réussite est considérablement augmenté.

* Élément condition : 100 % tout neuf * couleur : comme images voir la *capacité: 10cc *modèle: nc-559-asm contenu du colis: 1 * nc-559-asm pâte à souder note : la couleur réelle de l’élément peut être légèrement différente des photos présentées sur le site web causée par plusieurs facteurs tels que la luminosité de votre moniteur et l’éclat lumineux.